A 21a Mostra Internacional de Tecnologia de Fabricação de Seul (SIMTOS 2026) foi realizada na KINTEX, Seul, Coreia do Sul, com o período de exposição principal de 13 a 16 de abril de 2026.Sob o tema "AI Autonomous Manufacturing Meets Human Talent", a exposição reuniu 1.315 expositores de 35 países com 6.059 stands, estabelecendo-se como uma das mais importantes exposições de máquinas-ferramenta e fabricação de precisão na Ásia.
Os componentes de precisão constituíam um sector central da feira, concentrado no Salão de Materiais, Componentes e Tecnologia de Controlo.rolamentos de gama alta, peças microestruturais e componentes de precisão para semicondutores e aplicações automotivas, atraindo grande atenção das indústrias de alta precisão, incluindo semicondutores, aeroespacial,e veículos de energia nova.
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Parafusos de esferas e guias lineares
Foram apresentados produtos de posicionamento a nano-nível, com precisão de posicionamento de até ± 0,1 μm e precisão de posicionamento repetido de ± 0,05 μm, adequados para máquinas-ferramenta de 5 eixos e equipamentos de semicondutores.Fabricantes coreanos lançam guias híbridos de cerâmica, melhorando a resistência ao desgaste e a estabilidade térmica em 40% para cenários de alta velocidade e alta precisão. -
Espindéis de alta velocidade de precisão
Os fendões apresentavam velocidades de rotação de 40.000 ∼ 60.000 r/min e precisão de escoamento inferior a 0,001 mm, com sensores de temperatura AI incorporados para compensação de deformação térmica em tempo real.Alguns modelos adotaram rolamentos aerostáticos/magnéticos, proporcionando uma operação sem desgaste e triplicando a vida útil para o processamento de wafers.
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Máquinas hidráulicas/pneumáticas de alta precisão (SAMCHULLY)
Os novos modelos alcançaram uma precisão de fixação repetida de ± 0,002 mm, equipados com sensores de pressão e bloqueio adaptativo para peças complexas de parede fina e componentes aeroespaciais. -
Instalações micro/especiais
Foram exibidos ímãs eletromagnéticos permanentes de fixação a nível de micrômetro e acessórios de película fina, com força de fixação ajustável a partir de 0,1 ‰ 50 N e deformação mínima,ideal para implantes médicos e conectores eletrónicos.
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Rolamentos de contacto angulares de ultra-precisão
Os rolamentos atingiram graus de precisão P2 e P4, com diâmetros internos de 3 ̊50 mm, velocidades de rotação de 15.000 ̊30.000 r/min e aumento de temperatura abaixo de 5 °C/h.Marcas coreanas lançaram rolamentos de esferas de cerâmica Si3N4, oferecendo peso leve, isolamento e 50% de vida útil mais longa do que os rolamentos de aço. -
Segamentos de precisão e componentes anti-polvo
As vedações de labirinto de várias camadas para ambientes de sala limpa e vácuo atingiram o nível de limpeza ISO 14644-1 Classe 1, suportando equipamentos de gravação de semicondutores.
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Componentes de precisão de semicondutores
Os chuques de wafer, micro-guides e chuques de vácuo apresentavam planura inferior a 0,5 μm e rugosidade Ra < 0,02 μm, usando carburo de silício e alumínio de alta pureza para resistência à corrosão e baixa emissão de poeira. -
Peças de precisão para automóveis e novas energias
Componentes de precisão, incluindo laminações de motor, eixos isolados e engrenagens de alta precisão, atingiram precisão de engrenagem ISO Grade 4?? 5 e rugosidade da superfície do dente Ra < 0,1 μm, suportando redutores EV.
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Micro/nano sondas de medição
As sondas ofereciam resolução de 0,01 μm e força de medição inferior a 1 mN para medição de perfil, rugosidade e topografia 3D sem contato. -
Modulos de sensores instalados na máquina
Os ajustes integrados de ferramentas a laser/visão e as sondas de peças de trabalho permitiram a compensação em tempo real, melhorando a estabilidade da usinagem em 30%.
- Componentes incorporados com sensores de temperatura, vibração e desgaste suportam compensação de precisão em tempo real e previsão de vida via computação de borda.
- O controlo adaptativo da IA para fusos e sistemas de transmissão ajusta automaticamente os parâmetros, melhorando a retenção de precisão em 40%.
- Materiais avançados, incluindo cerâmica, compósitos de fibra de carbono e ligas de cristal único, permitem um desempenho leve, de alta rigidez e baixa deformação térmica.
- Os revestimentos de superfície (DLC, nanocompositos) aumentam a resistência ao desgaste e à corrosão, prolongando a vida útil em 2×5 vezes.
- A precisão dos componentes do núcleo avançou do nível de micrômetro (1 μm) para o nível sub-micrônico/nano (0,1 ∼0,01 μm).
- Processos combinados, incluindo lapagem, polir, litografia e usinagem eletroquímica, alcançam superfícies espelhadas com Ra < 0,01 μm.
- Crescente demanda por peças de pequenos lotes, não-padrão e micro-precisão (0,1 ∼10 mm) para semicondutores, dispositivos médicos e aeroespaciais.
- A impressão 3D combinada com o pós-processamento de precisão permite a integração de micro-componentes com maior complexidade e menor custo.
- Marcas locais coreanas:DN Solutions, SAMCHULLY, NSD, etc., líderes em fendões, acessórios, rolamentos e peças de transmissão, apoiando estreitamente as indústrias domésticas de semicondutores e automóveis.
- Expositores chineses (aproximadamente 20%):Competitivo em rolamentos de precisão, parafusos de esferas, guias lineares, ferramentas de corte e peças estruturais, acelerando a entrada na cadeia de fornecimento coreana.
- Marcas europeias, americanas e japonesas:Mantém vantagens em componentes de nano-precisão, ultra-limpos e de ambiente extremo.
Orientação para o mercado:Exposições fortemente focadas em semicondutores, veículos de nova energia e aeroespacial, enfatizando limpeza, baixo teor de poeira, longa vida útil e desempenho sem manutenção.
A exposição destacou quatro grandes tendências para componentes de precisão:
Inteligência habilitada por IA, precisão em nanoescala, materiais avançados e manufatura personalizada.
- Para os compradores e utilizadores finais:A prioridade deve ser dada a componentes integrados em sensores e compensados por IA com materiais de alto desempenho para melhorar a estabilidade e a vida útil dos equipamentos.
- Para os fabricantes nacionais:Reforçar as capacidades em nanofabricação, integração de sensores inteligentes e materiais de ponta para aceder à cadeia de abastecimento global de semicondutores e de nova energia.

