Международная выставка станков в Сучжоу (9–12 апреля 2026 г.)

April 14, 2026
последние новости компании о Международная выставка станков в Сучжоу (9–12 апреля 2026 г.)
I. Обзор выставки

8-я Международная выставка станков CMES в Сучжоу прошла в Сучжоуском международном выставочном центре с 9 по 12 апреля 2026 года.

  • Масштаб: Выставочная площадь составила 40 000 м², представлено более 700 отечественных и зарубежных брендов и 18 334 профессиональных посетителя (рост на 16% по сравнению с предыдущим годом).
  • Основное позиционирование: Фокус на четырех высокотехнологичных отраслях — полупроводники, новые энергетические транспортные средства, медицинское оборудование и 3C-электроника. Под девизом «Экстремальная точность, экстремальная эффективность, экстремальная гибкость, экстремальный интеллект» выставка продемонстрировала технологии и оборудование для обработки прецизионных деталей по всей производственной цепочке.
II. Основные технологии и оборудование для обработки прецизионных деталей
  1. Сверхточная обработка: Вступление в эру нанометровой точности

    Основные 5-осевые / сверхточные модели достигли точности позиционирования ±0,5 мкм, точности повторного позиционирования ±0,1 мкм и шероховатости поверхности Ra < 0,02 мкм.

    Представительное оборудование:

    • 5-осевые обрабатывающие центры Mazak Variaxis / Integrex: Комплексная обработка вакуумных камер полупроводников и манипуляторов пластин за одну установку.
    • Швейцарские токарно-фрезерные станки Citizen / Tsugami: Достижение точности комбинированной токарно-фрезерной обработки 0,001 мм, подходит для медицинских ортопедических имплантатов и миниатюрных 3C-компонентов.
    • Обрабатывающие центры Makino с высокой жесткостью: Применяются для зеркальной полировки оптических линз и тонкостенных авиационных деталей.
  2. Прорывы в обработке труднообрабатываемых материалов

    Фокус на обработке кварца, графита, титановых сплавов, суперсплавов, твердых сплавов и других материалов для полупроводниковой, медицинской и аэрокосмической промышленности.

    Ключевые технологии:

    • Шпиндели с высокой жесткостью и специальными инструментами, системы удаления пыли/стружки (для графита/кварца).
    • Низкоскоростная резка с высоким крутящим моментом, минимальное смазочно-охлаждающее воздействие (MQL) и антивибрационные системы (для титановых сплавов/суперсплавов).
    • Сварка трением с перемешиванием (FSW) Mazak: Безотходное соединение алюминиевых сплавов и медных компонентов.
  3. Интеграция и гибкая автоматизация
    • Многопроцессная интеграция: Токарно-фрезерная обработка, шлифование, сверление, нарезание резьбы, растачивание, аддитивно-субтрактивное гибридное производство для сокращения времени установки и повышения стабильности.
    • Автоматизированные ячейки: Станки + роботы + AGV + онлайн-измерения для реализации 24-часового беспилотного производства партий прецизионных деталей.
  4. ИИ-интеллект и цифровое управление по замкнутому контуру
    • ИИ-системы ЧПУ (Huazhong Type 10, Siemens 840 sl advanced): Адаптивная резка, подавление вибраций, прогнозирование срока службы инструмента и оптимизация процесса.
    • Зона прецизионных измерений (Zeiss, Hexagon, Keyence, Mitutoyo): Координатно-измерительные машины, лазерное сканирование и онлайн-контроль для формирования замкнутого контура обработки – измерения – компенсации.
  5. Решения для прецизионных деталей в ключевых отраслях
    • Полупроводники: Кварцевые тигли, графитовые нагреватели, вакуумные камеры, компоненты пластин, жидкостные охлаждающие пластины.
    • Медицинское оборудование: Ортопедические имплантаты, минимально инвазивные инструменты, прецизионные детали из титановых сплавов и медицинской нержавеющей стали.
    • Новые энергетические транспортные средства: Легкие конструкционные детали, корпуса двигателей, электронные блоки управления, постобработка интегрированных литых деталей.
    • 3C / Аэрокосмическая промышленность: Микроструктурные детали, сложные полости, тонкостенные детали с высоким качеством поверхности.
III. Резюме тенденций в области прецизионной обработки
  1. Прецизионное обновление:
    Комплексный переход от микрометрового к нанометровому уровню для удовлетворения более высоких требований в полупроводниковой, медицинской и оптической промышленности.
  2. Адаптивность к материалам:
    Зрелые специализированные решения для труднообрабатываемых материалов, со значительным улучшением возможностей отечественного оборудования.
  3. Интеллектуальная автономность:
    Глубокое внедрение ИИ, популяризация самодиагностики, самооптимизации и беспилотной работы станков.
  4. Интегрированная эффективность:
    Полная обработка за одну установку и интегрированная автоматизация для сокращения циклов и снижения затрат.
  5. Ускоренное импортозамещение:
    Отечественные 5-осевые станки, системы управления и режущие инструменты постепенно добиваются прорывов в средне-высокоточном прецизионном машиностроении.
IV. Заключение и выводы

Выставка демонстрирует, что обработка прецизионных деталей движется в сторону сверхточности, интеллекта, интеграции и автоматизации.

  • Для предприятий: Приоритет отдается планированию 5-осевой интеграции + автоматизации + онлайн-измерений, с фокусом на высокодоходные направления, такие как полупроводники, медицина и новая энергетика.
  • Для технологий: Точность, материалы, интеллект и гибкость представляют собой ключевую конкурентоспособность.
  • Для отрасли: Прецизионное производство в дельте реки Янцзы ускоряет модернизацию, и разрыв между отечественным оборудованием и передовым международным уровнем продолжает сокращаться.